[实用新型]一种印刷电路板的通孔回流焊接装置有效

专利信息
申请号: 202121646064.0 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN216253395U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 顾辉;王雁 申请(专利权)人: 成都爱迪斯科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 吕伟
地址: 610207 四川省成都市双流西南航*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 回流 焊接 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,包括底箱和转轴,所述底箱的前端上下两侧安装有滑轨,且滑轨的下端设置有滑门,所述底箱的上端安装有加工箱体,且加工箱体的左右两侧设置有固定座,所述加工箱体的前端设置有观察窗,且加工箱体的上端左侧开设有透气口,所述透气口的下端连接有旋转轴,且旋转轴的下端安装有盖板,所述底箱的内部左侧设置有电机,所述转轴位于电机的右端,且转轴的右端连接有旋转块。该印刷电路板的通孔回流焊接装置,与现有的普通通孔回流焊接装置相比,通过加热块和温度感应板的设置,通过温度感应板能够有效的检测加工箱体内部的温度,从而能够防止因超温而导致的一些问题,提高了工作效率和成功率。

技术领域

本实用新型涉及电路板回流焊接技术领域,具体为一种印刷电路板的通孔回流焊接装置。

背景技术

印刷电路板插件元器件的出脚长度不满足要求时,即小于0.8毫米或者根本不出脚时,常常采取手工补焊的方式进行插件元器件的焊接,比较浪费时间,而回流焊接是指利用焊膏将一或多个电子元件连接到接触垫上之后,透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合。

现有的大多数回流焊接装置不方便进行移动,而且不具有散热处理,所以现有的回流焊接装置不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的回流焊接装置基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,以解决上述背景技术中提出一般的回流焊接装置不方便进行移动,而且不具有散热处理,所以现有的回流焊接装置不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种印刷电路板的通孔回流焊接装置,包括底箱和转轴,所述底箱的前端上下两侧安装有滑轨,且滑轨的下端设置有滑门,所述底箱的上端安装有加工箱体,且加工箱体的左右两侧设置有固定座,所述加工箱体的前端设置有观察窗,且加工箱体的上端左侧开设有透气口,所述透气口的下端连接有旋转轴,且旋转轴的下端安装有盖板,所述底箱的内部左侧设置有电机,所述转轴位于电机的右端,且转轴的右端连接有旋转块,所述旋转块的外部套设有传动链,所述传动链的上端连接有主动轴,且主动轴的外部设置有传送带,所述加工箱体的内部上端安装有加热块,且加热块的内部左右两侧设置有温度感应板,所述加热块的左右两侧设置有滑槽,所述滑槽的一端连接有滑杆,且滑杆的下端安装有吹风机,所述底箱的下端左右两侧设置有安装块,所述安装块的内部设置有弹簧,且安装块的下端连接有万向轮。

优选的,所述底箱通过滑轨与滑门之间构成滑动结构,且滑轨与底箱之间为粘接。

优选的,所述底箱与加工箱体之间为螺纹连接,且加工箱体与固定座之间为焊接。

优选的,所述电机通过转轴与旋转块之间构成旋转结构,且旋转块与传动链之间为固定连接。

优选的,所述透气口通过旋转轴与盖板之间构成旋转结构,且透气口与加工箱体之间为镶嵌连接。

优选的,所述滑槽与滑杆与吹风机之间构成滑动结构,且滑槽与加热块之间为镶嵌连接。

优选的,所述安装块通过弹簧与底箱之间构成弹性结构,且弹簧与安装块之间为焊接。

优选的,所述加热块与加工箱体之间为固定连接,且加工箱体与观察窗之间为粘接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1.本实用新型通过加热块、温度感应板、滑槽、滑杆和吹风机的设置,通过温度感应板能够有效的检测加工箱体内部的温度,从而能够防止因超温而导致的一些问题,提高了工作效率和成功率,该装置中滑槽与滑杆构成的滑动结构,能够十分精准的对物件进行焊接处理,提高了工作效率,且能够十分简单的进行操作,节约了大量的人力物力;

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