[实用新型]一种用于硅片样品刻蚀的夹具有效
| 申请号： | 202121433681.2 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN214956818U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 欧文凯;向亮睿 | 申请（专利权）人： | 普乐新能源科技（徐州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市高新技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于硅片样品刻蚀的夹具，包括两个夹框，两个夹框上均固定有横跨夹框的十字形夹条，其中一个夹框上设有手持柄；两个夹框的一端相互铰接，另一端通过卡块卡接；两个夹框合拢时，两个夹条之间形成有用于容纳硅片的容纳腔；利用夹条将硅片样品限制在两个夹框之间，方便手持取放，保证操作人员安全的同时有效防止了硅片样品被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 样品 刻蚀 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普乐新能源科技（徐州）有限公司，未经普乐新能源科技（徐州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121433681.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
