[实用新型]一种用于硅片样品刻蚀的夹具有效
申请号: | 202121433681.2 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN214956818U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 欧文凯;向亮睿 | 申请(专利权)人: | 普乐新能源科技(徐州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 范圆圆 |
地址: | 221000 江苏省徐州市高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 样品 刻蚀 夹具 | ||
本实用新型提供了一种用于硅片样品刻蚀的夹具,包括两个夹框,两个夹框上均固定有横跨夹框的十字形夹条,其中一个夹框上设有手持柄;两个夹框的一端相互铰接,另一端通过卡块卡接;两个夹框合拢时,两个夹条之间形成有用于容纳硅片的容纳腔;利用夹条将硅片样品限制在两个夹框之间,方便手持取放,保证操作人员安全的同时有效防止了硅片样品被损坏。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产领域,具体涉及一种用于硅片样品刻蚀的夹具。
背景技术
硅片作为太阳能电池的基底,在加工过程中通常需要对硅片的属性和缺陷进行检测,以不断完善加工和制造工艺。而在检测硅片表面区域的机械加工损伤深度时,需要对硅片样品进行刻蚀,以将损伤显现的更加明显,便于后续的显微镜观测。
目前在对硅片样品进行湿法刻蚀时,通常需要手动将硅片样品放入刻蚀液中,而刻蚀液中含有氟化氢等高危化学品,操作过程中容易对操作人员造成安全隐患。且由于硅片的厚度较薄,在取放过程中容易造成硅片样品的损坏。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型提供了一种用于硅片样品刻蚀的夹具。
一种用于硅片样品刻蚀的夹具,包括两个夹框,两个夹框上均固定有横跨夹框的十字形的夹条,其中一个夹框上还设有手持柄;两个夹框的一端相互铰接,另一端则通过卡块卡接;两个夹框合拢时,两个夹条之间形成有用于容纳硅片的容纳腔。
优选的,所述夹条上均匀的设有多个通孔;两个夹条之间的距离比硅片的厚度略大。
优选的,两个夹条上的通孔一一对应,夹条上通过所述通孔插装有四个限位销。
本实用新型的有益效果是:利用夹条将硅片样品限制在两个合拢的夹框之间,并在夹框上设置手持柄,方便取放,保证操作人员安全的同时有效防止了硅片样品被损坏。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型实施例的整体结构示意图;
图2为图1的A-A向剖视图;
图中数字表示:
1、夹框2、手持柄3、卡块4、夹条5、容纳腔6、硅片样品7、通孔8、限位销。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
一种用于硅片样品刻蚀的夹具,如图1、图2所示,包括两个夹框1,其中一个夹框1上设有手持柄2。两个夹框1的一端相互铰接,另一端则通过卡块3卡接,从而使两个夹框1可以打开或合拢。两个夹框1上均固定有横跨夹框1的十字形的夹条4(即夹框1、夹条4整体呈田字形),两个夹框1合拢时,两个夹条4之间形成有用于容纳硅片的容纳腔5,使其可以将硅片样品6限制在两个夹框1之间,方便手持取放。
两个夹条4之间的距离(即容纳腔5的厚度)比硅片样品6的厚度略大,且夹条4上均匀的设有多个通孔7,使刻蚀液能进入夹条4之间,对硅片样品6的表面进行充分刻蚀。
两个夹条4上的通孔7一一对应,夹条4上通过通孔7插装有四个限位销8。在需要对较小尺寸的硅片样品6进行刻蚀时,可插入限位销8,利用限位销8对硅片样品6进行定位,防止硅片样品6从夹条4和夹框1之间的空隙处漏出。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造