[实用新型]硅片脱胶设备及硅片脱胶插片系统有效
申请号: | 202121409172.6 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN215896317U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 韩士岭;陈日强;郭宽新 | 申请(专利权)人: | 通合新能源(金堂)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 唐菲 |
地址: | 610400 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种硅片脱胶设备及硅片脱胶插片系统,涉及硅片生产技术领域。硅片脱胶设备包括脱胶下料槽、脱胶花篮、片托、顶升机构、第一传输机构和第二传输机构;脱胶花篮用于置于脱胶下料槽内,脱胶花篮的底部具有第一开口,脱胶花篮的一侧壁具有第二开口,第二开口与第一开口连通;顶升机构、第一传输机构和第二传输机构设置于所述脱胶下料槽;顶升机构被构造成驱动第一传输机构沿脱胶下料槽的高度方向升降;第一传输机构被构造成传输片托并能够将片托传输至第二传输机构;第二传输机构用于将片托传输至插片机的导轨;片托能够从第一开口将脱胶花篮内的硅片承接,且片托能够由第一传输机构经第二开口传输至第二传输机构。其能够提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 脱胶 设备 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造