[实用新型]一种高频微波印制高密度HDI线路板有效
| 申请号： | 202121391671.7 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN215420903U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 周克彬;颜大亮;陈小容 | 申请（专利权）人： | 深圳市联合多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K5/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括安装板，所述安装板上端四角均固定卡接有支撑腿，所述支撑腿延伸至安装板下方，所述安装板上端开有四个定位孔，四个所述定位孔分别位于四个支撑腿内侧，所述安装板上端开有四个上下贯通的安装槽，四个所述安装槽均两两之间均相通，四个所述安装槽内均设置有线路板组件，所述安装板下端中部设置有支撑组件，所述支撑组件上端面与四个线路板组件下端面均接触，所述支撑组件上端设置有三个连接基板，三个所述连接基板分别位于左右相邻的两个线路板组件之间，所述连接基板上端设置有连接线路。本实用新型所述的高频微波印制高密度HDI线路板，便于安装，散热性能好，抗干扰能力强，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 微波 印制 高密度 hdi 线路板 | ||
【主权项】：
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