[实用新型]一种高频微波印制高密度HDI线路板

说明书

本实用新型公开了一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括安装板，所述安装板上端四角均固定卡接有支撑腿，所述支撑腿延伸至安装板下方，所述安装板上端开有四个定位孔，四个所述定位孔分别位于四个支撑腿内侧，所述安装板上端开有四个上下贯通的安装槽，四个所述安装槽均两两之间均相通，四个所述安装槽内均设置有线路板组件，所述安装板下端中部设置有支撑组件，所述支撑组件上端面与四个线路板组件下端面均接触，所述支撑组件上端设置有三个连接基板，三个所述连接基板分别位于左右相邻的两个线路板组件之间，所述连接基板上端设置有连接线路。本实用新型所述的高频微波印制高密度HDI线路板，便于安装，散热性能好，抗干扰能力强，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板技术领域，特别涉及一种高频微波印制高密度HDI线路板。

背景技术

高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI的强烈需求。在现有的中有以下几点弊端：1、现有的高频微波印制高密度HDI线路板大多直接需要在放置面上开设安装孔用以安装线路板，但开设安装孔容易对线路板造成破坏，且影响线路板的控制线布局，同时采用安装孔安装方式的线路板存在散热差的缺点，影响线路板的使用寿命；2、现有的高频微波印制高密度HDI线路板大多将所有元器件集成在一张大型的电路板上，导致线路板的信号线路复杂，且元器件过多使元器件的相互干扰也随之增大，影响线路板的质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高频微波印制高密度HDI线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括安装板，所述安装板上端四角均固定卡接有支撑腿，所述支撑腿延伸至安装板下方，所述安装板上端开有四个定位孔，四个所述定位孔分别位于四个支撑腿内侧，所述安装板上端开有四个上下贯通的安装槽，四个所述安装槽均两两之间均相通，四个所述安装槽内均设置有线路板组件，所述安装板下端中部设置有支撑组件，所述支撑组件上端面与四个线路板组件下端面均接触，所述支撑组件上端设置有三个连接基板，三个所述连接基板分别位于左右相邻的两个线路板组件之间，所述连接基板上端设置有连接线路，所述连接线路与位于其左右两侧的线路板组件之间均电性连接。

优选的，所述支撑腿下端固定安装有缓冲垫片，所述支撑腿上端开有上下贯通的螺纹孔。

优选的，所述安装槽前壁和后壁均固定安装有两个左右对称的安装杆，所述安装杆远离安装槽的一端与线路板组件固定连接。

优选的，所述线路板组件包括焊接面，所述焊接面上端固定安装有放置面，所述放置面上端设置有若干个电气分隔区，所述放置面上端设置有若干个元器件，若干个所述元器件均匀分布在若干个电气分隔区内。

优选的，所述焊接面侧端面与连接基板固定连接。

优选的，所述支撑组件包括主杆，所述主杆上端与安装板下端固定连接，所述主杆前端和后端均固定安装有四个L形杆，所述L形杆上端固定安装有吸附盘，所述吸附盘上端面与焊接面下端面吸附粘连，所述主杆上端固定安装有三个软垫，所述软垫上端与连接基板下端固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：