[实用新型]一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构有效
| 申请号： | 202121359318.0 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215549899U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 朱晓平;姚一忠 | 申请（专利权）人： | 科莱思半导体智造（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 樊岑遥 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体硅材料加工技术领域，本实用新型公开了一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，包括：底座；支撑柱组件，可拆卸的固定于所述底座上；固定架，可拆卸的固定于所述支撑柱组件的外部；安装架，固定于所述固定架的一侧，所述安装架在远离固定架的一侧设有安装滑槽；定位块，滑动设置于所述安装滑槽内并且通过调节杆与所述安装架相固定；玻璃，粘接于所述定位块远离安装架的一侧，所述玻璃的另一侧粘接高纯石英棒。在定位块与高纯石英棒之间采用玻璃作为中间固定物，由于玻璃成本较为低廉，既可以防止刀片切割过深从而损坏定位块，也可以较好地固定高纯石英棒，同时，也可以避免高纯石英棒在切片后直接掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 高纯 石英 棒内圆 切片机 固定 结构 | ||
【主权项】：
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