[实用新型]一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构

说明书

本实用新型涉及半导体硅材料加工技术领域，本实用新型公开了一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，包括：底座；支撑柱组件，可拆卸的固定于所述底座上；固定架，可拆卸的固定于所述支撑柱组件的外部；安装架，固定于所述固定架的一侧，所述安装架在远离固定架的一侧设有安装滑槽；定位块，滑动设置于所述安装滑槽内并且通过调节杆与所述安装架相固定；玻璃，粘接于所述定位块远离安装架的一侧，所述玻璃的另一侧粘接高纯石英棒。在定位块与高纯石英棒之间采用玻璃作为中间固定物，由于玻璃成本较为低廉，既可以防止刀片切割过深从而损坏定位块，也可以较好地固定高纯石英棒，同时，也可以避免高纯石英棒在切片后直接掉落。

技术领域

本实用新型涉及半导体硅材料加工技术领域，尤其涉及到一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构。

背景技术

高纯石英因其具备良好的耐高温性、耐腐蚀性、光学特性、热稳定性和绝缘性，被广泛应用于高端电光源、大规模及超大规模集成电路、太阳能电池、光纤、激光、航空航天和军工等领域。

高纯石英棒在生产过程中需要对其进行切片，现有技术大多采用内圆切片机对其进行切片，同时，内圆切片机的刀片内侧附有金刚砂，从而可以很好地完成对高纯石英棒的切片工序；但是，由于高纯石英棒本身较脆，若是任其跌落至收集平台上则很容易导致片体损伤，生产效率大大降低，因此，需要设计一个合理的棒体固定机构以改善这个缺陷；此外，有时候可能需要对不规则棒体进行切割，棒体固定结构的可调节性也显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，包括：底座；

支撑柱组件，可拆卸的固定于所述底座上；

固定架，可拆卸的固定于所述支撑柱组件的外部；

安装架，固定于所述固定架的一侧，所述安装架在远离固定架的一侧设有安装滑槽；

定位块，滑动设置于所述安装滑槽内并且通过调节杆与所述安装架相固定；

玻璃，粘接于所述定位块远离安装架的一侧，所述玻璃的另一侧粘接高纯石英棒。

上述技术方案中，所述支撑柱组件可拆卸的固定于底座上，固定架可拆卸的固定于支撑柱组件的外部，安装架与固定架的一侧固定连接，定位块滑动设置于安装滑槽内并且与安装架相固定，玻璃粘接于定位块的一侧，然后石英棒再粘接至玻璃的一侧，这样，当对其进行切割时，特别是切片完成后，由于石英棒是与玻璃粘接起来的，切片后石英棒还是与玻璃粘接在一起，可以防止石英片体的掉落。

本实用新型的进一步设置为，所述底座包括：

支撑板，通过螺栓紧固于移动平台上；

支撑块，设置于所述支撑板的上表面中部，所述支撑块的表面还对称设置有两个第一螺纹孔。

上述技术方案中，为了完成对高纯石英棒的切割，整个棒体固定结构是固定于移动平台上的，移动平台可控制整个棒体固定结构进行前后左右方向的移动，可适应性大大提升。

本实用新型的进一步设置为，所述支撑柱组件包括：

安装块，所述安装块的表面对称设置有两个安装孔，所述安装孔为弧形孔；

支撑柱，设置于所述安装块的表面中部；

螺栓穿过安装孔并且与所述第一螺纹孔螺纹旋接使得安装块和支撑块相固定。