[实用新型]一种便于散热的LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 202121299010.1 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN215451459U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张丽 | 申请（专利权）人： | 旌芯半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装领域，具体公开了一种便于散热的LED芯片封装结构，包括封装体、引脚组件与散热组件，所述封装体包括上下相接的上壳体、下壳体，下壳体两侧均嵌入安装有引脚组件；所述引脚组件包括引脚A、引脚B，且引脚A、引脚B之间连接有加固架；所述上壳体上设有第一散热槽口、第二散热槽口，第一散热槽口呈弧形状且其设于上壳体靠近引脚组件的侧端，第二散热槽口设于上壳体另一侧端。本实用新型通过在上壳体、下壳体上设置散热槽口以及散热底板、散热片，能通过散热槽口、散热底板将热量向上方以及底部排出，大大提高芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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