[实用新型]一种便于散热的LED芯片封装结构

说明书

本实用新型属于芯片封装领域，具体公开了一种便于散热的LED芯片封装结构，包括封装体、引脚组件与散热组件，所述封装体包括上下相接的上壳体、下壳体，下壳体两侧均嵌入安装有引脚组件；所述引脚组件包括引脚A、引脚B，且引脚A、引脚B之间连接有加固架；所述上壳体上设有第一散热槽口、第二散热槽口，第一散热槽口呈弧形状且其设于上壳体靠近引脚组件的侧端，第二散热槽口设于上壳体另一侧端。本实用新型通过在上壳体、下壳体上设置散热槽口以及散热底板、散热片，能通过散热槽口、散热底板将热量向上方以及底部排出，大大提高芯片的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，具体为一种便于散热的LED芯片封装结构。

背景技术

芯片封装即为将芯片封装于封装结构内，并将芯片的电极引出至外壳，以便于封装后的芯片封装结构与其他的结构进行电连接。通过将芯片封装于外壳内，能够将芯片与外界隔离，从而防止外界的杂质对芯片电路的腐蚀或其它的影响而造成电气性能下降的问题。并且，封装后的芯片封装结构相较于单独的芯片能够有更高的强度，从而更加的方便安装和运输，也能够方便后续芯片与其它结构的连接等过程。

现有的芯片封装结构中芯片的散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障芯片的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于散热的LED芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的LED芯片封装结构，包括封装体、引脚组件与散热组件，所述封装体包括上下相接的上壳体、下壳体，下壳体两侧均嵌入安装有引脚组件；所述引脚组件包括引脚A、引脚B，且引脚A、引脚B之间连接有加固架；所述上壳体上设有第一散热槽口、第二散热槽口，第一散热槽口呈弧形状且其设于上壳体靠近引脚组件的侧端，第二散热槽口设于上壳体另一侧端。

优选的，第二散热槽口截面呈L形状且其沿上壳体顶端面、侧端面分布。

优选的，散热组件具有散热底板与散热片，散热底板固定在下壳体底端。

优选的，散热底板上设有散热通气孔，散热底板内侧设有与散热通气孔连通的散热通道。

优选的，散热片固定于下壳体前后两端且其与引脚组件相邻，散热片包括散热柱管A与散热柱管B。

优选的，散热柱管A端部设有贯穿的第一散热孔，且该第一散热孔为圆孔。

优选的，散热柱管B为方形散热管，散热柱管B设有四个且连接于散热柱管A四角。

优选的，散热柱管B端部设有贯穿的第二散热孔，且该第二散热孔为方孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在上壳体、下壳体上设置散热槽口以及散热底板、散热片，能通过散热槽口、散热底板将热量向上方以及底部排出，而散热片能将热量向四周排出，散热片采用的散热柱管A与散热柱管B结构可以大大提高芯片的散热效率，保障了芯片的正常使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型散热片的具体结构示意图。

图中：1、上壳体；2、下壳体；3、引脚A；4、引脚B；5、加固架；6、第一散热槽口；7、第二散热槽口；8、散热底板；9、散热片；901、散热柱管A；902、散热柱管B。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。