[实用新型]一种便于散热的LED芯片封装结构

权利要求书

1.一种便于散热的LED芯片封装结构，其特征在于，包括封装体、引脚组件与散热组件，所述封装体包括上下相接的上壳体(1)、下壳体(2)，下壳体(2)两侧均嵌入安装有引脚组件；所述引脚组件包括引脚A(3)、引脚B(4)，且引脚A(3)、引脚B(4)之间连接有加固架(5)；所述上壳体(1)上设有第一散热槽口(6)、第二散热槽口(7)，第一散热槽口(6)呈弧形状且其设于上壳体(1)靠近引脚组件的侧端，第二散热槽口(7)设于上壳体(1)另一侧端。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED芯片封装结构，其特征在于：所述第二散热槽口(7)截面呈L形状且其沿上壳体(1)顶端面、侧端面分布。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件具有散热底板(8)与散热片(9)，散热底板(8)固定在下壳体(2)底端。

4.根据权利要求3所述的一种便于散热的LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热底板(8)上设有散热通气孔，散热底板(8)内侧设有与散热通气孔连通的散热通道。

5.根据权利要求3所述的一种便于散热的LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热片(9)固定于下壳体(2)前后两端且其与引脚组件相邻，散热片(9)包括散热柱管A(901)与散热柱管B(902)。

6.根据权利要求5所述的一种便于散热的LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热柱管A(901)端部设有贯穿的第一散热孔，且该第一散热孔为圆孔。

7.根据权利要求5所述的一种便于散热的LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热柱管B(902)为方形散热管，散热柱管B(902)设有四个且连接于散热柱管A(901)四角。

8.根据权利要求7所述的一种便于散热的LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热柱管B(902)端部设有贯穿的第二散热孔，且该第二散热孔为方孔。