[实用新型]一种解胶机的UV解胶结构有效
| 申请号： | 202121288261.X | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN214898347U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银;蔡正道;鲍占林 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 乔俊霞 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种解胶机的UV解胶结构，涉及UV解胶治具技术领域，包括承料板，所述承料板的正下方设置有UV发光模组，所述承料板的上表面开设有承料凹槽，所述承料凹槽的内部设置有解胶贴膜框，所述解胶让位槽的内部活动连接有移动杆，所述移动杆的内部滑动连接有卡杆，所述卡杆的一端设置有弧形卡块，所述解胶让位槽的两侧均开设有卡槽。通过第一弹簧和卡杆的设置，改变解胶让位槽和移动杆之间的距离，从而使解胶让位孔的大小发生变化，能够有效保证UV光的透过率，达到理想的解胶效果，解胶让位孔，避免透明的承料板因长时间被UV光照射形成黄化、变形等缺陷而最终影响UV光束的透过率和解胶性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解胶机 uv 胶结 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
