[实用新型]一种紫外LED芯片封装半成品及封装结构有效
| 申请号： | 202121250945.0 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN214625081U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 罗轶;张健;郭庆霞;易斌 | 申请（专利权）人： | 北京创盈光电医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞炯;马希超 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及LED封装领域，尤其是涉及一种紫外LED芯片封装半成品及封装结构，其技术方案要点是：紫外LED芯片封装半成品包括基板，基板上开设有封装槽，紫外LED芯片放置在封装槽的槽底上；封装槽内设置有抗黄硅胶硫化剂层，抗黄硅胶硫化剂层上设置有填充在封装槽内部的原硅胶层；原硅胶层与抗黄硅胶硫化剂层经加工形成抗黄硫化硅胶层，对紫外LED芯片进行封装的同时具有一定的抗黄变性能，达到了降低LED装置由于自身封装结构的黄变而影响发出紫外光性能的可能性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 芯片 封装 半成品 结构 | ||
【主权项】：
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