[实用新型]一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置有效

专利信息
申请号: 202121198654.1 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN216000426U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 沈惠萍;杨永金;王伟东;张诚;张锴梁;潘洪明 申请(专利权)人: 浙江腾云制冷科技有限公司
主分类号: B25H1/10 分类号: B25H1/10;B25B11/00
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 高滨
地址: 313200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,包括工作平台和升降平台,升降平台与工作平台之间设有升降机构,升降平台上开设有下装配盒放置孔,工作平台开设有上装配盒放置孔,升降平台在下装配盒放置孔的下方设有支撑机构,支撑机构的底部设有控制支撑机构上下移动的升降驱动装置,升降平台的顶部在下装配盒放置孔的四周设有一对第一夹紧装置和一对第二夹紧装置,工作平台在上装配盒放置孔的上方设有顶部限位机构。本实用新型通过第一夹紧装置和第二夹紧装置对海绵进行挤压,并通过第一定位槽和第二定位槽对装配盒进行定位,从而使得装配盒能够轻松快速地套在海绵外,并且不会对海绵造成损伤,不仅提高了效率,而且装配效果好。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 制冷 结构 安装 辅助 装置
【主权项】:
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