[实用新型]一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置有效

专利信息
申请号: 202121198654.1 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN216000426U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 沈惠萍;杨永金;王伟东;张诚;张锴梁;潘洪明 申请(专利权)人: 浙江腾云制冷科技有限公司
主分类号: B25H1/10 分类号: B25H1/10;B25B11/00
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 高滨
地址: 313200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 制冷 结构 安装 辅助 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,包括工作平台(1),以及设置在工作平台(1)下方的升降平台(2),所述的升降平台(2)与工作平台(1)之间设有升降机构,所述的升降平台(2)上开设有下装配盒放置孔(3),所述工作平台(1)在下装配盒放置孔(3)的正上方开设有与下装配盒放置孔(3)相匹配的上装配盒放置孔(19),所述升降平台(2)在下装配盒放置孔(3)的下方设有支撑机构(4),所述支撑机构(4)的底部设有控制支撑机构(4)上下移动的升降驱动装置(5),所述升降平台(2)的顶部在下装配盒放置孔(3)的四周设有一对第一夹紧装置和一对第二夹紧装置,所述工作平台(1)在上装配盒放置孔(19)的上方设有顶部限位机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,所述的升降机构包括固定在升降平台(2)上的多个升降环(21),以及固定在工作平台(1)底部的升降杆(6),所述的升降杆(6)与升降环(21)相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,所述的升降驱动装置(5)为顶升气缸。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,所述的第一夹紧装置包括第一夹紧板(7),以及在水平方向上驱动第一夹紧板(7)的第一夹紧气缸(8),所述的第二夹紧装置包括第二夹紧板(9),以及在水平方向上驱动第二夹紧板(9)的第二夹紧气缸(10)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,所述第一夹紧板(7)的内侧下方开设有第一定位槽(11),所述第二夹紧板(9)的内侧下方开设有第二定位槽(12)。

6.根据权利要求4所述的一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,所述第二夹紧板(9)的左右两端内侧均固定有一个圆弧转角(13)。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,所述的顶部限位机构包括限位挡杆(14)、挡杆滑动机构(15),以及驱动限位挡杆(14)在水平方向上移动的限位气缸(16)。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,所述限位气缸(16)的顶出杆与限位挡杆(14)固定连接。

9.根据权利要求7所述的一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,所述限位挡杆(14)的前端底部设有圆角(17)。

10.根据权利要求1所述的一种用于半导体制冷结构安装的辅助装置,其特征在于,所述的工作平台(1)通过支撑腿(18)支撑。

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