[实用新型]半导体制冷充电座有效

专利信息
申请号: 202121168384.X 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215120293U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 王天然;杜军红;葛振纲 申请(专利权)人: 上海龙旗科技股份有限公司
主分类号: H02J50/10 分类号: H02J50/10;H02J7/00;F25B21/02;H05K7/20
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 王奎宇
地址: 200233 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种半导体制冷充电座,包括:充电单元,所述充电单元为智能手表充电;半导体制冷片,所述半导体制冷片位于充电座外壳内;散热器,所述散热器接触所述半导体制冷片,所述散热器传导智能手表充电产生的热量;风扇,所述风扇将智能手表充电产生的热量散发至环境中;具有可供手表本体插入并固定的凹槽结构。本实用新型所述半导体制冷充电座,在手表充电过程中,可以降低手表本体温度,实现可持续为手表进行高速充电,保证手表内部元器件及电池的安全温度,并提升了用户佩戴体验。
搜索关键词: 半导体 制冷 充电
【主权项】:
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