[实用新型]半导体制冷充电座有效

专利信息
申请号: 202121168384.X 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215120293U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 王天然;杜军红;葛振纲 申请(专利权)人: 上海龙旗科技股份有限公司
主分类号: H02J50/10 分类号: H02J50/10;H02J7/00;F25B21/02;H05K7/20
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 王奎宇
地址: 200233 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷 充电
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷充电座,其特征在于,包括:

充电单元,所述充电单元为智能手表充电;

半导体制冷片,所述半导体制冷片位于充电座外壳内;

散热器,所述散热器接触所述半导体制冷片,所述散热器传导智能手表充电产生的热量;

风扇,所述风扇将智能手表充电产生的热量散发至环境中;

具有可供手表本体插入并固定的凹槽结构。

2.如权利要求1所述的半导体制冷充电座,其特征在于,

凹槽壁面具有橡胶软垫。

3.如权利要求2所述的半导体制冷充电座,其特征在于,

所述充电单元包括无线充电电磁线圈;

所述无线充电电磁线圈位于凹槽壁面内;

无线充电电磁线圈位于橡胶软垫与半导体制冷片之间。

4.如权利要求3所述的半导体制冷充电座,其特征在于,

所述半导体制冷片位于凹槽壁面内;

半导体制冷片位于无线充电电磁线圈与散热器之间。

5.如权利要求4所述的半导体制冷充电座,其特征在于,

具有可供风扇通风的腔体结构;

所述风扇位于该腔体内;

所述半导体制冷单元的一部分延伸至该腔体内。

6.如权利要求5所述的半导体制冷充电座,其特征在于,

所述橡胶软垫与所述半导体制冷片之间填充有导热辅助材料层;

所述半导体制冷片与所述散热器之间填充有导热辅助材料层。

7.如权利要求6所述的半导体制冷充电座,其特征在于,

所述半导体制冷片,由两片陶瓷板或玻璃板内夹半导体颗粒组成。

8.如权利要求7所述的半导体制冷充电座,其特征在于,

所述导热辅助材料层,为硅脂、或硅胶片、或胶水层;

所述散热器,为铝合金、或不锈钢合金、或铜散热器;

所述橡胶软垫,高导热系数橡胶软垫。

9.如权利要求8所述的半导体制冷充电座,其特征在于,

所述充电座外壳侧壁面上具有集中开孔的区域,用于风扇的通风。

10.如权利要求9所述的半导体制冷充电座,其特征在于,

所述散热器具有若干散热片,所述散热片之间具有空隙,供风扇吹动的空气流过。

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