[实用新型]半导体制冷充电座有效
| 申请号: | 202121168384.X | 申请日: | 2021-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN215120293U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 王天然;杜军红;葛振纲 | 申请(专利权)人: | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H02J50/10 | 分类号: | H02J50/10;H02J7/00;F25B21/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 王奎宇 |
| 地址: | 200233 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 制冷 充电 | ||
1.一种半导体制冷充电座,其特征在于,包括:
充电单元,所述充电单元为智能手表充电;
半导体制冷片,所述半导体制冷片位于充电座外壳内;
散热器,所述散热器接触所述半导体制冷片,所述散热器传导智能手表充电产生的热量;
风扇,所述风扇将智能手表充电产生的热量散发至环境中;
具有可供手表本体插入并固定的凹槽结构。
2.如权利要求1所述的半导体制冷充电座,其特征在于,
凹槽壁面具有橡胶软垫。
3.如权利要求2所述的半导体制冷充电座,其特征在于,
所述充电单元包括无线充电电磁线圈;
所述无线充电电磁线圈位于凹槽壁面内;
无线充电电磁线圈位于橡胶软垫与半导体制冷片之间。
4.如权利要求3所述的半导体制冷充电座,其特征在于,
所述半导体制冷片位于凹槽壁面内;
半导体制冷片位于无线充电电磁线圈与散热器之间。
5.如权利要求4所述的半导体制冷充电座,其特征在于,
具有可供风扇通风的腔体结构;
所述风扇位于该腔体内;
所述半导体制冷单元的一部分延伸至该腔体内。
6.如权利要求5所述的半导体制冷充电座,其特征在于,
所述橡胶软垫与所述半导体制冷片之间填充有导热辅助材料层;
所述半导体制冷片与所述散热器之间填充有导热辅助材料层。
7.如权利要求6所述的半导体制冷充电座,其特征在于,
所述半导体制冷片,由两片陶瓷板或玻璃板内夹半导体颗粒组成。
8.如权利要求7所述的半导体制冷充电座,其特征在于,
所述导热辅助材料层,为硅脂、或硅胶片、或胶水层;
所述散热器,为铝合金、或不锈钢合金、或铜散热器;
所述橡胶软垫,高导热系数橡胶软垫。
9.如权利要求8所述的半导体制冷充电座,其特征在于,
所述充电座外壳侧壁面上具有集中开孔的区域,用于风扇的通风。
10.如权利要求9所述的半导体制冷充电座,其特征在于,
所述散热器具有若干散热片,所述散热片之间具有空隙,供风扇吹动的空气流过。
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