[实用新型]一种增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构有效

专利信息
申请号: 202121092408.8 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN213485180U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 中熵科技(北京)有限公司
主分类号: H05B3/00 分类号: H05B3/00;H05B3/02
代理公司: 北京智乾知识产权代理事务所(普通合伙) 11552 代理人: 王晋
地址: 100085 北京市海淀区信*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构,该结构包括半导体材料制热层,用于通电后产生热量;所述半导体材料制热层包括第一基材以及电极组件,所述第一基材的至少一侧表面形成有无机材料半导体层,所述电极组件包括与所述无机材料半导体层的两侧形成欧姆接触的至少两个第一电极。本申请提供的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构,温度偏差可以控制在±1℃以内而且随着使用时间的延长,长达50年的使用寿命内的衰减程度小于5%。内部叠加了远红外辐射加强层,提升了远红外的辐射量,提高了人体温度的舒适度和增强了身体的功能。加强了上下保护层,进一步提高了舒适度和安全性。值得大面积推广使用。
搜索关键词: 一种 增强 红外 辐射 半导体 制热 结构
【主权项】:
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