[实用新型]一种增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构

权利要求书

1.一种增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，包括：

半导体材料制热层，用于通电后产生热量；所述半导体材料制热层包括第一基材以及电极组件，所述第一基材的至少一侧表面形成有无机材料半导体层，所述电极组件包括与所述无机材料半导体层的两侧形成欧姆接触的至少两个第一电极；

远红外辐射加强层，所述远红外辐射加强层形成于所述半导体材料制热层的一侧表面。

2.根据权利要求1所述的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，所述无机材料半导体层为以氧化铟锡或氧化锡锑靶材采用物理气相沉积或化学气相沉积形成于所述第一基材的至少一侧表面。

3.根据权利要求1所述的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，所述电极组件还包括两个第二电极，两个所述第二电极各自的一端分别与两个所述第一电极电连接，两个所述第二电极各自的另一端均延伸至所述第一基材的外部，以用于实现与外部温控器的相连接；两个所述第二电极各自与所述无机材料半导体层之间均形成有绝缘层。

4.根据权利要求1所述的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，所述半导体材料制热层包括包裹于其外部的封装层。

5.根据权利要求1所述的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，所述远红外辐射加强层包括二元金属氧化物层，所述二元金属氧化物层包括氧化锰层、氧化镍层、氧化铬层、二氧化钛中的任意一种或几种形成的复合层。

6.根据权利要求5所述的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，所述远红外辐射加强层还包括第二基材，所述二元金属氧化物层形成于所述第二基材的一侧表面；所述第二基材的另一侧表面采用自粘性铝箔或者黑色电工胶带与所述半导体材料制热层粘结相连。

7.根据权利要求5所述的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，所述二元金属氧化物层形成于所述半导体材料制热层的一侧表面。

8.根据权利要求1所述的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，所述远红外辐射加强层远离所述半导体材料制热层的一侧表面依次形成有第一保护层以及装饰面层；所述半导体材料制热层远离所述远红外辐射加强层的一侧表面依次形成有保温隔热反射层、第二保护层以及防滑层。

9.根据权利要求8所述的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，所述第一保护层的材质包括阻燃布料，所述装饰面层的材质包括PVC、PET、PU地板革、面料、皮革中的任意一种；所述保温隔热反射层的材质包括热辐射反射膜和聚氨酯发泡材料一体发泡成型材料、无纺布铝箔与XPE泡棉的复合结构材料、发泡PVC、发泡PU中的任意一种；所述第二保护层的材料包括布料、点塑无纺布、点塑纺织布中的任意一种；所述防滑层的材料包括PVC防滑皮革、TPR防滑底层、PU革、防滑复合材料中的任意一种。

10.根据权利要求1所述的增强型远红外辐射半导体制热暖垫结构，其特征在于，还包括包边结构，所述包边结构包括尼龙防火阻燃封边，所述尼龙防火阻燃封边采用丝线缝合且采用激光高温冲压熔接工艺连接接头。