[实用新型]一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置有效
申请号: | 202121077712.5 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN215835618U | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 张永华;曹志斌 | 申请(专利权)人: | 华冠科技(河源)有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人: | 郝红建;石其飞 |
地址: | 517000 广东省河源市高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用公开了一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,包括控制台、连接头,以及用于锡膏印刷的印刷头,所述控制台包括:顶部设置的工作面;所需印刷的基板;上方安装的支撑杆;支撑杆之间连接的横杆,以及横杆上安装的滑块。该一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置设置有连接头与印刷头,根据不同的锡膏印刷要求可及时更换合适的印刷头,锡膏从储料罐中沿导管及连接管压入印刷头内部开设的流道中,流道连接开设有多个出锡口,可同时进行多点印刷,提高加工效率,出锡口的外侧开设有环形卡槽,呈弧形板倾斜结构的刮板可以沿环形卡槽选择至任意角度,以适应不同角度的锡膏印刷,保证印刷质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 smt 生产线 印刷 装置 | ||
【主权项】:
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