[实用新型]一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置

说明书

本实用公开了一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置，包括控制台、连接头，以及用于锡膏印刷的印刷头，所述控制台包括：顶部设置的工作面；所需印刷的基板；上方安装的支撑杆；支撑杆之间连接的横杆，以及横杆上安装的滑块。该一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置设置有连接头与印刷头，根据不同的锡膏印刷要求可及时更换合适的印刷头，锡膏从储料罐中沿导管及连接管压入印刷头内部开设的流道中，流道连接开设有多个出锡口，可同时进行多点印刷，提高加工效率，出锡口的外侧开设有环形卡槽，呈弧形板倾斜结构的刮板可以沿环形卡槽选择至任意角度，以适应不同角度的锡膏印刷，保证印刷质量。

技术领域

本实用涉及贴片生产线的锡膏印刷技术领域，具体为一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置。

背景技术

在SMT贴片加工制程中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装于锡膏印刷机上。透过监控固定基板PCB位置，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的网孔，覆盖在PCB的特定焊盘上完成锡膏印刷的工作，将锡膏印刷于PCB线路板再经过回焊炉连接电子零件于PCB线路板上，是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的是，为了更精确的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量，必须要使用一片更精准的特制钢板来控制锡膏的印刷，锡膏印刷质量是PCB线路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路与空焊等问题出现。

现有的锡膏印刷装置在使用过程中，锡膏涂抹位置单一，加工效率较低，且刮板的角度难以调节，针对不同位置及不同加工要求不能及时改变，锡膏印刷效果不好。

实用新型内容

本实用的目的在于提供一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用提供如下技术方案：一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置，包括控制台、连接头，以及用于锡膏印刷的印刷头，所述控制台包括：

顶部设置的工作面；

所需印刷的基板；

上方安装的支撑杆；

支撑杆之间连接的横杆，以及

横杆上安装的滑块。

进一步地，所述基板与工作面通过螺栓连接构成固定结构，所述横杆与工作面、支撑杆通过焊接连接构成固定结构。

进一步地，所述滑块带动连接头沿横杆构成滑动结构，且滑块通过传输线缆连接控制台的控制单元。

进一步地，所述连接头包括：

连接滑块的伸缩杆；

输送锡膏的导管；

储存锡膏的储料罐，以及

底部安装的连接管。

进一步地，所述伸缩杆带动连接头与滑块构成活动结构，所述导管连接储料罐与连接头。

进一步地，所述连接头上开设有螺纹孔通过螺钉与印刷头连接构成固定结构，所述连接管插入流道顶部。

进一步地，所述印刷头包括：

内部开设的流道；

底部开设的出锡口；

底部设置的环形卡槽，以及

用于挤压锡膏的刮板。

进一步地，所述刮板呈弧形板倾斜结构，且刮板在环形卡槽中构成活动结构。

与现有技术相比，本实用的有益效果是：