[实用新型]一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置有效

专利信息
申请号: 202121077712.5 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN215835618U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 张永华;曹志斌 申请(专利权)人: 华冠科技(河源)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 代理人: 郝红建;石其飞
地址: 517000 广东省河源市高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 smt 生产线 印刷 装置
【权利要求书】:

1.一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,包括控制台(1)、连接头(2),以及用于锡膏印刷的印刷头(3),其特征在于:所述控制台(1)包括:

顶部设置的工作面(110);

所需印刷的基板(120);

上方安装的支撑杆(130);

支撑杆(130)之间连接的横杆(140),以及

横杆(140)上安装的滑块(150)。

2.根据权利要求1所述的一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,其特征在于:所述基板(120)与工作面(110)通过螺栓连接构成固定结构,所述横杆(140)与工作面(110)、支撑杆(130)通过焊接连接构成固定结构。

3.根据权利要求1所述的一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,其特征在于:所述滑块(150)带动连接头(2)沿横杆(140)构成滑动结构,且滑块(150)通过传输线缆连接控制台(1)的控制单元。

4.根据权利要求1所述的一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,其特征在于:所述连接头(2)包括:

连接滑块(150)的伸缩杆(210);

输送锡膏的导管(220);

储存锡膏的储料罐(230),以及

底部安装的连接管(240)。

5.根据权利要求4所述的一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,其特征在于:所述伸缩杆(210)带动连接头(2)与滑块(150)构成活动结构,所述导管(220)连接储料罐(230)与连接头(2)。

6.根据权利要求5所述的一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,其特征在于:所述连接头(2)上开设有螺纹孔通过螺钉与印刷头(3)连接构成固定结构,所述连接管(240)插入流道(310)顶部。

7.根据权利要求1所述的一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,其特征在于:所述印刷头(3)包括:

内部开设的流道(310);

底部开设的出锡口(320);

底部设置的环形卡槽(330),以及

用于挤压锡膏的刮板(340)。

8.根据权利要求7所述的一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,其特征在于:所述刮板(340)呈弧形板倾斜结构,且刮板(340)在环形卡槽(330)中构成活动结构。

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