[实用新型]晶圆分片治具有效
| 申请号: | 202121066785.4 | 申请日: | 2021-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN215644420U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 韦世敏;谢刚刚;陈永洪;郑朝生;辜诗涛 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;毛伟碧 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆分片治具,包括底板及推杆,底板的上表面设有呈相邻设置的第一放置区及第二放置区,推杆设于底板并水平移动,推杆具有推杆主体。推杆主体包括刻度杆、推臂及锁紧件。刻度杆竖直设置,推臂水平设置,锁紧件安装于推臂上,刻度杆有若干锁定孔,锁定孔的旁侧一一对应有标志。与现有技术相比,本实用新型的晶圆分片治具借助推杆主体,在转移晶圆之前,可事先调整好推臂的高度位置,使推臂的高度与标志所对应的晶圆的高度一致。调好推臂的高度位置后水平推动推杆即可将特定位置的晶圆从第一放置区的晶周转移至第二放置区的晶周中。故本实用新型的晶圆分片治具能够直接将目标片取出,提升作业效率,避免损毁晶圆。 | ||
| 搜索关键词: | 分片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





