[实用新型]晶圆分片治具有效

专利信息
申请号: 202121066785.4 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN215644420U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 韦世敏;谢刚刚;陈永洪;郑朝生;辜诗涛 申请(专利权)人: 广东利扬芯片测试股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;毛伟碧
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种晶圆分片治具,包括底板及推杆,底板的上表面设有呈相邻设置的第一放置区及第二放置区,推杆设于底板并水平移动,推杆具有推杆主体。推杆主体包括刻度杆、推臂及锁紧件。刻度杆竖直设置,推臂水平设置,锁紧件安装于推臂上,刻度杆有若干锁定孔,锁定孔的旁侧一一对应有标志。与现有技术相比,本实用新型的晶圆分片治具借助推杆主体,在转移晶圆之前,可事先调整好推臂的高度位置,使推臂的高度与标志所对应的晶圆的高度一致。调好推臂的高度位置后水平推动推杆即可将特定位置的晶圆从第一放置区的晶周转移至第二放置区的晶周中。故本实用新型的晶圆分片治具能够直接将目标片取出,提升作业效率,避免损毁晶圆。
搜索关键词: 分片
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东利扬芯片测试股份有限公司,未经广东利扬芯片测试股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121066785.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top