[实用新型]一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构有效
| 申请号： | 202121031845.9 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214640734U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 余南生 | 申请（专利权）人： | 厦门锐标机械有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00 |
| 代理公司： | 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 | 代理人： | 钟桦 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，涉及机械加工领域，包括一底座、加工台、设置在加工台的上方的第一切割组件、设置在加工台的下方第二切割组件以及分别设置在加工台两侧的第三切割组件和第四切割组件。第一切割组件的第一切割刀具和第二切割组件的第二切割刀具相对加工台按预设的倾斜角度设置，第三切割组件的第三切割刀具和第四切割组件的第四切割刀具相对加工台按预设的倾斜角度设置，该切割机构实现了倾斜切割，通过位于焊接件两侧的切割刀具，沿壳体边缘的切线方向倾斜切割焊接件，使剩余的焊接件部分形成壳体上的焊点，由于是壳体边缘的切线方向倾斜切割，确保了切割后剩余的焊接件部分不会突出或平齐于壳体的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 壳体 倾斜 切割 机构 | ||
【主权项】：
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