[实用新型]一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构

权利要求书

1.一种用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，包括一底座，在所述底座的中间设置有用于传送具有待切割焊接件的壳体的加工台；

第一切割组件设置在所述加工台的上方，第二切割组件设置在所述加工台的下方，所述第一切割组件的第一切割刀具和所述第二切割组件的第二切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第一切割刀具和所述第二切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的一侧面的凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；

第三切割组件和第四切割组件分别设置在所述加工台的两侧，且所述第三切割组件的安装位置高于所述第四切割组件的安装位置，所述第三切割组件的第三切割刀具和所述第四切割组件的第四切割刀具相对所述加工台按预设的倾斜角度设置用于切割位于壳体的另一侧面的凹槽内的待切割焊接件，且所述第三切割刀具和所述第四切割刀具能够相互靠近以伸入壳体的另一侧面凹槽内部用于切割待切割焊接件，使得切割后的焊接件的余下部分位于壳体的凹槽内；

所述加工台开设有供所述第四切割刀具和所述第二切割刀具通过的通孔。

2.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述第一切割刀具和所述第二切割刀具两者刀尖的连线与具有待切割焊接件的壳体的凹槽的边缘相切并分别位于待切割焊接件的两侧；所述第一切割刀具和所述第二切割刀具相对壳体的凹槽的边缘沿共同的切线方向相互靠近或远离以实现切割动作；

所述第三切割刀具和所述第四切割刀具两者刀尖的连线与具有待切割焊接件的壳体的凹槽的边缘相切并分别位于待切割焊接件的两侧；所述第三切割刀具和所述第四切割刀具相对壳体的凹槽的边缘沿共同的切线方向相互靠近或远离以实现切割动作。

3.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述第三切割组件和所述第四切割组件都位于所述第一切割组件的下方，所述第二切割组件设置于所述加工台的末端的下方，且所述第二切割组件的安装位置低于所述第三切割组件和所述第四切割组件。

4.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述底座呈倒T型结构，所述加工台设置在所述倒T型结构的竖直部分的顶面上，所述第一切割组件设置在所述加工台的上方，所述第二切割组件设置在所述加工台末端的下方，所述第三切割组件和所述第四切割组件分别设置于所述倒T型结构的竖直部分两侧。

5.根据权利要求1所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，

所述第一切割组件包括安装于所述加工台两侧的两第一支撑板、设置在两所述第一支撑板之间的第一框体、安装在所述第一框体上的第一气缸，其中所述第一气缸的第一活塞杆伸出所述第一框体，在所述第一活塞杆的头部设置有所述第一切割刀具；

所述第二切割组件包括安装于所述加工台两侧的两第二支撑板、设置在两所述第二支撑板之间的第二框体、安装在所述第二框体上的第二气缸，其中所述第二气缸的第二活塞杆伸出所述第二框体，在所述第二活塞杆的头部设置有所述第二切割刀具；

所述第三切割组件包括一第三支撑板、设置在所述第三支撑板上的第三框体、安装在所述第三框体上的第三气缸，其中所述第三气缸的第三活塞杆伸出所述第三框体，在所述第三活塞杆的头部设置有所述第三切割刀具；

所述第四切割组件包括一第四支撑板、设置在所述第四支撑板上的第四框体、安装在所述第四框体上的第四气缸，其中所述第四气缸的第四活塞杆伸出所述第四框体，在所述第四活塞杆的头部设置有所述第四切割刀具。

6.根据权利要求5所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，所述第三支撑板的长度大于所述第四支撑板的长度，所述第四框体具有供所述第四活塞杆穿过的开口的一侧斜向上设置，所述第三框体具有供所述第三活塞杆穿过的开口的一侧斜向下设置且与所述第四框体相对。

7.根据权利要求5所述的用于芯片壳体焊点的倾斜切割机构，其特征在于，两所述第一支撑板相互平行地竖直设置在所述加工台的两侧，每个所述第一支撑板的下端与所述加工台固定连接，上端与所述第一框体固定连接，且所述第一框体具有供所述第一活塞杆穿过的开口的一侧斜向下设置；

两所述第二支撑板相互平行地竖直设置在所述加工台的两侧，每个所述第二支撑板的上端与所述加工台固定连接，下端与所述第二框体固定连接，且所述第二框体具有供所述第二活塞杆穿过的开口的一侧斜向上设置并与所述第一框体相对。