[实用新型]一种高出光UVC-LED封装器件有效
| 申请号： | 202121020598.2 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN214477532U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 至芯半导体（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高出光UVC‑LED封装器件，包括：陶瓷基板，陶瓷基板一侧焊接有电镀围板，电镀围板为以陶瓷基板中心点为中心的筒状结构；陶瓷基板的另一侧嵌有两个根据陶瓷基板中心线对称放置的芯片引脚；两个芯片引脚之间还设置有散热引脚，散热引脚嵌入在陶瓷基板的中心位置。UVC芯片和两个焊接盘，UVC芯片设置于陶瓷基板的中心位置，与电镀围板位于同一侧；两个焊接盘一端焊接于陶瓷基板，另一端分别焊接于UVC芯片的两极。透镜，透镜设置于电镀围板远离陶瓷基板的一端；电镀围板的内壁具有45度角的倾斜结构，可以将UVC芯片侧面发出的光线反射到透镜处，提高了光线利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高出光 uvc led 封装 器件 | ||
【主权项】：
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