[实用新型]蚀刻装置和异质结电池片绕镀去除设备有效
| 申请号： | 202120993227.6 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN214705867U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 左国军;宋广华;舒欣 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;王淑梅 |
| 地址： | 213133 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种蚀刻装置和异质结电池片绕镀去除设备。蚀刻装置包括：工作台，用于固定放置电池片；点胶组件，其上装载有刻蚀胶；点胶组件能够围绕工作台边缘移动，以将刻蚀胶涂抹于电池片的边缘。本实用新型提供的蚀刻装置，通过工作台对电池片进行固定，并通过点胶组件装载刻蚀胶围绕工作台的边缘进行移动，将刻蚀胶涂抹于电池片的边缘，完成电池片的边缘蚀刻。相比于现有技术中的激光蚀刻装置或印刷蚀刻装置，本申请提供的蚀刻装置的结构更加精简，易于组装和维护，装置成本较低。并且，控制过程简单，方便人员操作，降低了针对电池片的边缘刻蚀的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 装置 异质结 电池 片绕镀 去除 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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