[实用新型]一种干法刻蚀机台的晶圆定位装置和干法刻蚀设备有效
| 申请号： | 202120863501.8 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN215451338U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋定溪;林科闯;张广劲;张文磊;刘根亮 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种干法蚀刻机台的晶圆定位装置和干法刻蚀设备，包括盖体和压盘；该盖体通过若干连接件连接压盘，该压盘中部设有通孔以压于晶圆表面边缘，其特征在于：该连接件与压盘之间还套设有偏心环。本实用新型通过偏心环来限制压盘动作时的不良性大幅晃动，能有效避免压盘偏移造成的蚀刻均匀性不佳，甚至引发破片等风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 机台 定位 装置 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
