[实用新型]封装半导体激光器结构有效
| 申请号： | 202120817545.7 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN215156749U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 毛虎;龚仲强;陆凯凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市利拓光电有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/20 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装半导体激光器结构，封装半导体激光器结构包括：激光器本体；引脚，设有多个，多个所述引脚设于所述激光器本体；以及包裹件，设有供所述引脚穿设的过孔，所述包裹件的侧壁上设有与所述过孔连通的切缝，所述切缝在所述过孔的延伸方向上从所述过孔的一孔口延伸至所述过孔的另一孔口，所述包裹件通过展开所述切缝以放置所述引脚，然后闭合所述切缝以对所述引脚进行收容，所述包裹件设有多个，一所述包裹件对应一所述引脚设置。本实用新型的技术方案旨在避免封装半导体激光器结构在运输中引脚折弯甚至折断。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体激光器 结构 | ||
【主权项】：
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