[实用新型]封装半导体激光器结构

说明书

本实用新型公开一种封装半导体激光器结构，封装半导体激光器结构包括：激光器本体；引脚，设有多个，多个所述引脚设于所述激光器本体；以及包裹件，设有供所述引脚穿设的过孔，所述包裹件的侧壁上设有与所述过孔连通的切缝，所述切缝在所述过孔的延伸方向上从所述过孔的一孔口延伸至所述过孔的另一孔口，所述包裹件通过展开所述切缝以放置所述引脚，然后闭合所述切缝以对所述引脚进行收容，所述包裹件设有多个，一所述包裹件对应一所述引脚设置。本实用新型的技术方案旨在避免封装半导体激光器结构在运输中引脚折弯甚至折断。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别涉及一种封装半导体激光器结构。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊，常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等，激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式，半导体激光器件，可分为同质结、单异质结和双异质结等几种，同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作，半导体激光器是光通讯行业重要的元器件，可用于长距离传输光信号，但是半导体激光器的引脚较为柔软，在运输中容易弯折甚至折断，目前市面上大多数半导体激光器产品没有对引脚进行保护设计。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种封装半导体激光器结构，旨在避免封装半导体激光器结构在运输中引脚折弯甚至折断。

为实现上述目的，本实用新型提出的封装半导体激光器结构包括：

激光器本体；

引脚，设有多个，多个所述引脚设于所述激光器本体；以及

包裹件，设有供所述引脚穿设的过孔，所述包裹件的侧壁上设有与所述过孔连通的切缝，所述切缝在所述过孔的延伸方向上从所述过孔的一孔口延伸至所述过孔的另一孔口，所述包裹件通过展开所述切缝以放置所述引脚，然后闭合所述切缝以对所述引脚进行收容，所述包裹件设有多个，一所述包裹件对应一所述引脚设置。

可选地，所述切缝的延伸方向与所述过孔的轴线延伸方向相并行。

可选地，所述包裹件包括设有所述过孔的包裹本体以及设于所述包裹本体一端的外周面的环形凸部，所述激光器本体设有供所述环形凸部卡入的卡槽，所述卡槽设有多个，一所述卡槽对应一所述引脚设置。

可选地，所述卡槽的槽口外边缘设有第一倒角。

可选地，所述环形凸部的面向所述激光器本体的一侧设有第二倒角。

可选地，所述环形凸部的背向所述激光器本体的一侧设有第三倒角。

可选地，所述引脚与所述过孔的孔壁之间留有间隙。

可选地，所述包裹件还包括设于所述包裹本体外周面的凸起，所述凸起设有两个，两个所述凸起分设于所述切缝的两侧。

可选地，两所述凸起沿切缝的延伸方向呈错位设置。

可选地，所述包裹件的材质配置为橡胶。

本实用新型的技术方案中，包裹件的侧壁上设有与过孔连通的切缝，包裹件通过展开切缝以放置引脚，然后闭合切缝对引脚进行收容，如此，引脚被包裹件包裹，引脚被包裹件的过孔限制，从而避免封装半导体激光器结构在运输中引脚折弯甚至折断，另外，使用者无需将包裹件的过孔对准引脚，然后将包裹件套设于引脚，使用者仅通过展开切缝以放置引脚，然后闭合切缝以对引脚进行收容，就能非常便利地将引脚放置在包裹件的过孔内，从而避免过孔难以对准引脚的问题并且还免去过孔对准引脚的大量时间。

附图说明