[实用新型]封装半导体激光器结构有效
| 申请号： | 202120817545.7 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN215156749U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 毛虎;龚仲强;陆凯凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市利拓光电有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/20 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 半导体激光器 结构 | ||
1.一种封装半导体激光器结构，其特征在于，包括：
激光器本体；
引脚，设有多个，多个所述引脚设于所述激光器本体；以及
包裹件，设有供所述引脚穿设的过孔，所述包裹件的侧壁上设有与所述过孔连通的切缝，所述切缝在所述过孔的延伸方向上从所述过孔的一孔口延伸至所述过孔的另一孔口，所述包裹件通过展开所述切缝以放置所述引脚，然后闭合所述切缝以对所述引脚进行收容，所述包裹件设有多个，一所述包裹件对应一所述引脚设置。
2.如权利要求1所述的封装半导体激光器结构，其特征在于，所述切缝的延伸方向与所述过孔的轴线延伸方向相并行。
3.如权利要求1所述的封装半导体激光器结构，其特征在于，所述包裹件包括设有所述过孔的包裹本体以及设于所述包裹本体一端的外周面的环形凸部，所述激光器本体设有供所述环形凸部卡入的卡槽，所述卡槽设有多个，一所述卡槽对应一所述引脚设置。
4.如权利要求2所述的封装半导体激光器结构，其特征在于，所述卡槽的槽口外边缘设有第一倒角。
5.如权利要求2所述的封装半导体激光器结构，其特征在于，所述环形凸部的面向所述激光器本体的一侧设有第二倒角。
6.如权利要求2所述的封装半导体激光器结构，其特征在于，所述环形凸部的背向所述激光器本体的一侧设有第三倒角。
7.如权利要求3所述的封装半导体激光器结构，其特征在于，所述引脚与所述过孔的孔壁之间留有间隙。
8.如权利要求1至7任一项所述的封装半导体激光器结构，其特征在于，所述包裹件还包括设于所述包裹本体外周面的凸起，所述凸起设有两个，两个所述凸起分设于所述切缝的两侧。
9.如权利要求8所述的封装半导体激光器结构，其特征在于，两所述凸起沿切缝的延伸方向呈错位设置。
10.如权利要求1所述的封装半导体激光器结构，其特征在于，所述包裹件的材质配置为橡胶。
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