[实用新型]一种芯片焊接输送轨道有效
| 申请号： | 202120769362.2 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN214558531U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片焊接输送轨道，包括下轨道和上盖板，用于焊接芯片的散热片和引线框架，置于下轨道和上盖板之间，所述下轨道为可加热轨道，所述上盖板上依次开设点焊料通孔和放芯片通孔，所述芯片焊接输送轨道，可自动焊接芯片，提高焊接效率和焊接质量，且可防止产品氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 输送 轨道 | ||
【主权项】：
暂无信息
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