[实用新型]一种芯片焊接输送轨道

权利要求书

1.一种芯片焊接输送轨道，其特征在于：包括下轨道(1)和上盖板(2)，用于焊接芯片的散热片和引线框架，置于下轨道(1)和上盖板(2)之间，所述下轨道(1)为可加热轨道，所述上盖板(2)上依次开设点焊料通孔(21)和放芯片通孔(22)。

2.如权利要求1所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述上盖板(2)位于点焊料通孔(21)和放芯片通孔(22)之间的位置还开设压焊料通孔(23)。

3.如权利要求2所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述下轨道(1)内侧分别开设导向散热片和引线框架的散热片导向槽(13)和引线框架导向槽(14)，所述点焊料通孔(21)、放芯片通孔(22)和压焊料通孔(23)均开设在散热片导向槽(13)上方。

4.如权利要求1所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述下轨道(1)开设若干通入氢氮混合气体的进气通孔(11)。

5.如权利要求4所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述下轨道(1)下侧开设布气槽(12)，所述进气通孔(11)开设于布气槽(12)内。

6.如权利要求1所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述上盖板(2)内安装压料机构(3)，所述压料机构(3)包括压料块(31)，所述压料块(31)通过转轴(32)连接在上盖板(2)内侧。

7.如权利要求1所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述下轨道(1)尾端连接冷却板(4)，所述冷却板(4)内设置冷却通道，所述冷却通道内通有冷却介质，且冷却通道开设介质进口(41)和介质出口(42)。

8.如权利要求7所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述冷却通道内通入的冷却介质为压缩空气。

9.如权利要求7所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述冷却通道内通入的冷却介质为冷却液。

10.如权利要求7所述的芯片焊接输送轨道，其特征在于：所述冷却通道位于冷却板(4)四周开设有若干加工开口，所述加工开口通过封堵头封堵。