[实用新型]一种芯片焊接输送轨道

说明书

本实用新型涉及一种芯片焊接输送轨道，包括下轨道和上盖板，用于焊接芯片的散热片和引线框架，置于下轨道和上盖板之间，所述下轨道为可加热轨道，所述上盖板上依次开设点焊料通孔和放芯片通孔，所述芯片焊接输送轨道，可自动焊接芯片，提高焊接效率和焊接质量，且可防止产品氧化。

技术领域

本实用新型涉及检测装置，尤其涉及一种芯片焊接输送轨道。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，目前的芯片一般焊接到在散热片上，并与引线框架键连，并通过塑封体一体封装，生产出塑封体，传统的人工焊接，焊接效率低，焊接位置不精准。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供装置，以解决现有技术中的一个或多个问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种芯片焊接输送轨道，包括下轨道和上盖板，用于焊接芯片的散热片和引线框架，置于下轨道和上盖板之间，所述下轨道为可加热轨道，所述上盖板上依次开设点焊料通孔和放芯片通孔。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述上盖板位于点焊料通孔和放芯片通孔之间的位置还开设压焊料通孔。

所述下轨道内侧分别开设导向散热片和引线框架的散热片导向槽和引线框架导向槽，所述点焊料通孔、放芯片通孔和压焊料通孔均开设在散热片导向槽上方

所述下轨道开设若干通入氢氮混合气体的进气通孔。

所述下轨道下侧开设布气槽，所述进气通孔开设于布气槽内。

所述上盖板内安装压料机构，所述压料机构包括压料块，所述压料块通过转轴连接在上盖板内侧。

所述下轨道尾端连接冷却板，所述冷却板内设置冷却通道，所述冷却通道内通有冷却介质，且冷却通道开设介质进口和介质出口。

所述冷却通道内通入的冷却介质为压缩空气。

所述冷却通道内通入的冷却介质为冷却液。

所述冷却通道位于冷却板四周开设有若干加工开口，所述加工开口通过封堵头封堵。

与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：

1)通过下轨道和上盖板配合导向运输散热片和引线框架，配合自动焊接机构自动焊接芯片，焊接效率高，焊接为位置准确；

2)焊料通过压焊料机构穿过压焊料通孔将电焊在散热片上的水滴形焊料压成方形，使焊料分布均匀，焊接更加牢靠；

3)下轨道开设进气通孔可向下轨道和上盖板之间通入氢氮混合气体，防止铜料在输送过程中氧化；

4)下轨道下侧还设置布气槽使进入下轨道和上盖板之间的氢氮混合气体分布均匀，防氧化效果更好；

5)下轨道尾端连接冷却板，可将焊接好的产品冷却下来，防止送出下轨道的产品由于高温而加速氧化。

附图说明

图1示出了本实用新型实施例芯片焊接输送轨道的结构示意图。

图2示出了本实用新型实施例芯片焊接输送轨道的俯视图。

图3示出了本实用新型实施例芯片焊接输送轨道的仰视图。

图4示出了本实用新型实施例芯片焊接输送轨道下轨道的内部结构示意图。

图5示出了本实用新型实施例芯片焊接输送轨道上盖板的内部结构示意图。