[实用新型]一种发光二极管散热封装模块有效
| 申请号： | 202120693260.7 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN214672676U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 寇君蓉;禹亮;苟丽君 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘盈科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 刘水明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管散热封装模块，包括基座，所述基座的内侧设置有浇筑槽，且基座的内侧位于浇筑槽的外侧设置有卡槽，所述基座的外壁设置有进风槽，且基座的顶端设置有芯片，所述浇筑槽的内侧设置有卡合架，且浇筑槽的顶端设置有封装树脂，所述进风槽的内侧设置有导热杆，所述卡槽的内侧设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有合页。本实用新型通过设置、芯片、导热杆、进风管和进风槽，基座以及芯片产生的热量传导至七个导热杆上，外部的气流通过进风槽以及进风管进入到基座的内侧，气流对七个导热杆进行风冷散热，从而便于导热杆将二极管中的热量进行传导并散热，有效解决了二极管内部的散热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 散热 封装 模块 | ||
【主权项】：
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