[实用新型]一种发光二极管散热封装模块

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管散热封装模块，包括基座，所述基座的内侧设置有浇筑槽，且基座的内侧位于浇筑槽的外侧设置有卡槽，所述基座的外壁设置有进风槽，且基座的顶端设置有芯片，所述浇筑槽的内侧设置有卡合架，且浇筑槽的顶端设置有封装树脂，所述进风槽的内侧设置有导热杆，所述卡槽的内侧设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有合页。本实用新型通过设置、芯片、导热杆、进风管和进风槽，基座以及芯片产生的热量传导至七个导热杆上，外部的气流通过进风槽以及进风管进入到基座的内侧，气流对七个导热杆进行风冷散热，从而便于导热杆将二极管中的热量进行传导并散热，有效解决了二极管内部的散热的问题。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种发光二极管散热封装模块。

背景技术

随着照明技术的进步，发展出一种发光二极管芯片，发光二极管芯片是利用电子与空穴的结合而释放出光子，以发出光线，发光二极管芯片为一种半导体结构，覆盖透明封胶后以形成一发光二极管封装模块，来避免发光二极管芯片受潮或受到微粒子的污染。

目前的发光二极管在设备上使用时，会产生高温热量，热量无法进行扩散，导致影响二极管的使用以及寿命，且二极管进行封装浇筑时，树脂与二极管基座的贴合性低，导致二极管封装效果差，且二极管安装在设备时，封装树脂与外物摩擦，容易产生刮痕，刮痕影响二极管的光强度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决二极管内部的散热、封装树脂与基座贴合性差和封装树脂容易被摩擦产生刮痕的问题，提供一种发光二极管散热封装模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极管散热封装模块，包括基座，所述基座的内侧设置有浇筑槽，且基座的内侧位于浇筑槽的外侧设置有卡槽，所述基座的外壁设置有进风槽，且基座的顶端设置有芯片，所述浇筑槽的内侧设置有卡合架，且浇筑槽的顶端设置有封装树脂，所述进风槽的内侧设置有导热杆，所述卡槽的内侧设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有合页，所述合页远离支撑板的一侧设置有防护板。

优选的，所述基座的两侧设置有引脚，所述支撑板与卡槽卡合连接。

优选的，所述导热杆的数量为七个，所述基座的内侧设置有进风管，且进风管的数量为四个。

优选的，所述卡合架与浇筑槽通过焊接连接，所述导热杆贯穿至基座的外部。

优选的，所述浇筑槽的内侧设置有导流槽，所述进风管贯穿至进风槽的内部。

优选的，所述防护板与支撑板通过合页转动连接，且防护板的数量为两个，所述防护板的材质为透明塑料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过设置、芯片、导热杆、进风管和进风槽，基座以及芯片产生的热量传导至七个导热杆上，外部的气流通过进风槽以及进风管进入到基座的内侧，气流对七个导热杆进行风冷散热，从而便于导热杆将二极管中的热量进行传导并散热，有效解决了二极管内部的散热的问题；

2.本实用新型通过设置浇筑槽、倒流槽和卡合架，将环氧树脂浇筑在浇筑槽中，树脂流动至导流槽中以及卡合架上，导流槽以及卡合架增加与树脂的接触面积，则使环氧树脂被稳固在浇筑槽中，有效解决了封装树脂与基座贴合性差的问题；

3.本实用新型通过设置支撑板、卡槽、合页和防护板，将两个支撑板插入卡槽中，然后通过合页将防护板转动至于支撑板垂直，使两个防护板对封装树脂进行外部防护，有效解决了封装树脂容易被摩擦产生刮痕的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的基座俯视结构示意图。

图3为本实用新型的基座剖视结构示意图。