[实用新型]一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具有效
| 申请号： | 202120672604.6 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN214313131U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;宋超超;崔广军 | 申请（专利权）人： | 山东盛芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/544 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 陈晓敏 |
| 地址： | 250220 山东省济南市中国（山东）自由*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具，包括塑封本体模具和引脚标示模具，塑封本体模具设有贯通的嵌套孔，引脚标示模具嵌套于嵌套孔中，引脚标示模具底部突出塑封本体模具底部设置；所述塑封本体模具顶部设置盖板，塑封本体模具底部设置基板或引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 引脚 标示 一次 成型 塑封 组合 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
