[实用新型]一种芯片生产过程中转运装置有效
| 申请号： | 202120643870.6 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN214279934U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李旭;张明进 | 申请（专利权）人： | 深圳市未来智能技术服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片生产过程中转运装置，包括存储盒，所述存储盒的顶端固定安装有限位滑板，所述限位滑板的一侧开设有滑槽，在滑槽的内部滑动连接有滑块一，所述滑块一远离限位滑板的一侧滑动连接有吸盘，所述存储盒的内部转动连接有多组转动轮，两个所述转动轮之间活动连接有安装板，且安装板与限位滑板垂直设置。该装置通过转动轮、安装板、支撑块、放置板、限位滑板、滑块一、吸盘、滑槽和加工台之间的相互配合使用，将放置板放置在支撑块上，吸盘可将加工台上处理好的芯片吸起，在滑块一沿着滑槽滑动时，快速的将其转运至存储盒内部的放置板上，避免人工逐个拿取，有效的提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产过程 转运 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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