[实用新型]一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构

摘要

本实用新型公开了一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，涉及到芯片生产封装机构领域，包括安装架，所述安装架的上方设置有封装盖，所述安装架的上表面开设有放置槽，所述放置槽的两侧槽壁均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有双向螺纹杆。本实用新型通过在放置槽内部设置有两个夹板，两个夹板的两端固定有活动块，通过转动位于安装架一侧设置的旋盖带动转轴转动，使第二锥齿轮和第一锥齿轮转动，促使与双向螺纹杆螺纹连接的活动块相互靠近，进而使两个夹板相互靠近，从而将芯片夹持在放置槽内部，提高了封装时芯片的稳定性，且便于工作人员安装和拆卸，提高了本装置的实用性。