[实用新型]一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构

权利要求书

1.一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)的上方设置有封装盖(2)，所述安装架(1)的上表面开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)的两侧槽壁均开设有凹槽(4)，所述凹槽(4)的内部设置有双向螺纹杆(5)，所述双向螺纹杆(5)的一端通过轴承与凹槽(4)的一端槽壁活动连接，所述放置槽(3)的内部两端均设置有夹板(6)，所述夹板(6)的两端中部均固定连接有活动块(7)，所述活动块(7)远离夹板(6)的一端延伸至凹槽(4)内部，所述活动块(7)的一侧表面开设有与双向螺纹杆(5)相适配的螺纹槽(8)，所述安装架(1)的一端内部开设有内腔(9)，所述凹槽(4)的另一端内壁开设有与双向螺纹杆(5)相适配的通槽(10)，所述双向螺纹杆(5)的另一端依次贯穿两个螺纹槽(8)和通槽(10)并延伸至内腔(9)内部，所述双向螺纹杆(5)的另一端通过轴承与内腔(9)的一侧内壁活动连接，两个所述双向螺纹杆(5)位于内腔(9)内部的一端外侧均固定套接有第一锥齿轮(11)。

2.根据权利要求1所述的一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，其特征在于：所述内腔(9)内部设置有转轴(12)，所述转轴(12)的一端通过轴承与内腔(9)的一端内壁活动连接，所述转轴(12)的两端外侧均固定套接有第二锥齿轮(13)，两个所述第二锥齿轮(13)分别与两个第一锥齿轮(11)啮合。

3.根据权利要求2所述的一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，其特征在于：所述内腔(9)的另一端内壁开设有与转轴(12)相适配的转轴槽(14)，所述转轴(12)的另一端贯穿转轴槽(14)并延伸至安装架(1)外侧，所述转轴(12)的另一端端部固定连接有旋盖。

4.根据权利要求3所述的一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，其特征在于：两个所述夹板(6)相互靠近的一侧表面均固定连接有第一绝缘垫(15)，所述放置槽(3)的两侧槽壁均固定连接有第二绝缘垫(16)，所述安装架(1)的底部两端均固定连接有多个呈等间距分布的引脚(17)，所述引脚(17)与芯片之间电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，其特征在于：所述封装盖(2)的两端表面均开设有多个呈等间距分布的散热孔(18)，所述散热孔(18)设置为“S”形，所述安装架(1)的两侧均设置有倾斜面，所述封装盖(2)的两侧内壁均设置有倾斜面。

6.根据权利要求5所述的一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，其特征在于：所述安装架(1)的两侧均设置有卡板(19)，所述安装架(1)的两侧内部均开设有限位腔(20)，所述安装架(1)的两侧表面均开设有与卡板(19)相适配的卡板槽(21)，所述限位腔(20)内部设置有限位板(22)，所述限位板(22)的一侧两端均通过弹簧与限位腔(20)的一侧内壁活动连接。

7.根据权利要求6所述的一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，其特征在于：所述卡板(19)的一端设置为倾斜面，所述卡板(19)的另一端贯穿卡板槽(21)并于限位板(22)固定连接，所述封装盖(2)的两侧内壁均开设有与卡板(19)相适配的卡槽(23)，所述封装盖(2)的两侧内壁均固定连接有密封垫(24)。