[实用新型]一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构

说明书

本实用新型公开了一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，涉及到芯片生产封装机构领域，包括安装架，所述安装架的上方设置有封装盖，所述安装架的上表面开设有放置槽，所述放置槽的两侧槽壁均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有双向螺纹杆。本实用新型通过在放置槽内部设置有两个夹板，两个夹板的两端固定有活动块，通过转动位于安装架一侧设置的旋盖带动转轴转动，使第二锥齿轮和第一锥齿轮转动，促使与双向螺纹杆螺纹连接的活动块相互靠近，进而使两个夹板相互靠近，从而将芯片夹持在放置槽内部，提高了封装时芯片的稳定性，且便于工作人员安装和拆卸，提高了本装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产封装机构领域，特别涉及一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构。

背景技术

芯片封装是在芯片外部安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，现有的芯片封装机构封装稳定性差，对芯片的防护不足，且不便于安装和拆卸，因此，发明一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种3G高集成度HDMI发射芯片生产用封装机构，包括安装架，所述安装架的上方设置有封装盖，所述安装架的上表面开设有放置槽，所述放置槽的两侧槽壁均开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的一端通过轴承与凹槽的一端槽壁活动连接，所述放置槽的内部两端均设置有夹板，所述夹板的两端中部均固定连接有活动块，所述活动块远离夹板的一端延伸至凹槽内部，所述活动块的一侧表面开设有与双向螺纹杆相适配的螺纹槽，所述安装架的一端内部开设有内腔，所述凹槽的另一端内壁开设有与双向螺纹杆相适配的通槽，所述双向螺纹杆的另一端依次贯穿两个螺纹槽和通槽并延伸至内腔内部，所述双向螺纹杆的另一端通过轴承与内腔的一侧内壁活动连接，两个所述双向螺纹杆位于内腔内部的一端外侧均固定套接有第一锥齿轮。

优选的，所述内腔内部设置有转轴，所述转轴的一端通过轴承与内腔的一端内壁活动连接，所述转轴的两端外侧均固定套接有第二锥齿轮，两个所述第二锥齿轮分别与两个第一锥齿轮啮合。

优选的，所述内腔的另一端内壁开设有与转轴相适配的转轴槽，所述转轴的另一端贯穿转轴槽并延伸至安装架外侧，所述转轴的另一端端部固定连接有旋盖。

优选的，两个所述夹板相互靠近的一侧表面均固定连接有第一绝缘垫，所述放置槽的两侧槽壁均固定连接有第二绝缘垫，所述安装架的底部两端均固定连接有多个呈等间距分布的引脚，所述引脚与芯片之间电性连接。

优选的，所述封装盖的两端表面均开设有多个呈等间距分布的散热孔，所述散热孔设置为“S”形，所述安装架的两侧均设置有倾斜面，所述封装盖的两侧内壁均设置有倾斜面。

优选的，所述安装架的两侧均设置有卡板，所述安装架的两侧内部均开设有限位腔，所述安装架的两侧表面均开设有与卡板相适配的卡板槽，所述限位腔内部设置有限位板，所述限位板的一侧两端均通过弹簧与限位腔的一侧内壁活动连接。

优选的，所述卡板的一端设置为倾斜面，所述卡板的另一端贯穿卡板槽并于限位板固定连接，所述封装盖的两侧内壁均开设有与卡板相适配的卡槽，所述封装盖的两侧内壁均固定连接有密封垫。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过在放置槽内部设置有两个夹板，两个夹板的两端固定有活动块，通过转动位于安装架一侧设置的旋盖带动转轴转动，使第二锥齿轮和第一锥齿轮转动，促使与双向螺纹杆螺纹连接的活动块相互靠近，进而使两个夹板相互靠近，从而将芯片夹持在放置槽内部，提高了封装时芯片的稳定性，且便于工作人员安装和拆卸，提高了本装置的实用性；