[实用新型]振动传感器封装结构有效
| 申请号： | 202120601335.4 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN215420757U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板，所述基板中形成有贯穿所述基板的第一气孔；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一气孔连通；其中，所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁，还形成有第二气孔，所述第二气孔连通所述第一腔体与所述第一气孔和/或所述第二腔体。本申请的振动传感器封装结构，通过在第一气孔和/或第二腔体的侧壁中形成连通第一气孔与第一腔体的第二气孔，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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