[实用新型]振动传感器封装结构

说明书

公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板，所述基板中形成有贯穿所述基板的第一气孔；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一气孔连通；其中，所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁，还形成有第二气孔，所述第二气孔连通所述第一腔体与所述第一气孔和/或所述第二腔体。本申请的振动传感器封装结构，通过在第一气孔和/或第二腔体的侧壁中形成连通第一气孔与第一腔体的第二气孔，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及MEMS器件技术领域，特别涉及一种振动传感器封装结构。

背景技术

振动广泛存在于自然界、工业界和人类生活中，不同振动传递着各种各样的信号。获取振动中携带的信息需要借助各类振动传感器，振动传感器广泛应用于能源，化工、医学、汽车、冶金、机器制造、军工、科研教学等诸多领域。如通过麦克风读取空气振动传递的声音信号；加速度计用于测量振动物体的加速度；超声波探测器检测分析机械设备的振动信号，用以判断机械自身的劣化程度及预测其寿命；地质灾害预警器探测由地震波带来的地质振动来预警地震等灾害等。

目前市场常见的传感器有麦克风传感器，压力传感器，加速度传感器，针对麦克风传感器又延伸出通过振动来转换声音信号的骨传导麦克风，传统的骨传导麦克风是通过质量块的振动压缩空气传输到MEMS 振膜。但已有技术的振动麦克风容易收到空气中传递的声音信号的影响，导致接收的信号中噪声大，从而降低了振动传感器的良率和可靠性。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种振动传感器封装结构，通过改变振动传感器中空气流动的路径，降低传感器接收的信号中声音信号对振动信号的影响，从而提高振动传感器的良率和可靠性。

根据本实用新型的一方面，提供一种振动传感器封装结构，包括：基板，所述基板中形成有贯穿所述基板的第一气孔；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一气孔连通；其中，所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁，还形成有第二气孔，所述第二气孔连通所述第一腔体与所述第一气孔和/或所述第二腔体。

可选地，所述MEMS芯片包括支撑结构，所述支撑结构的其中一个底部通过胶体固定在所述基板表面上。

可选地，所述基板表面形成有至少一个凹槽，所述凹槽与所述支撑结构的部分底部之间形成至少一个第二气孔，所述第二气孔位于所述支撑结构的一个和/或多个侧面的下方。

可选地，所述支撑结构中形成有贯穿所述支撑结构底部的至少一个缺口，所述缺口与所述基板的部分表面或所述基板表面的凹槽之间形成第二气孔。

可选地，所述缺口位于所述支撑结构的一个和/或多个侧面的下方。

可选地，所述MEMS芯片上还设置有至少一个通孔，所述通孔的周侧被所述支撑结构包围形成第二气孔。

可选地，所述MEMS芯片上还设置有至少一个通孔，所述通孔的周侧被所述支撑结构包围形成第二气孔。

可选地，所述MEMS芯片还包括振膜与背极板，所述振膜与所述背极板的位置可以互换。

可选地，所述第二气孔沿所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁表面的截面形状包括方形，圆形，多边形中的任意一种。

可选地，所述凹槽沿垂直于所述基板第一表面的截面形状包括梯形，矩形，圆弧形，多边形中的任意一种。

可选地，还包括：ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接。