[实用新型]振动传感器封装结构有效
| 申请号： | 202120601335.4 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN215420757U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 传感器 封装 结构 | ||
1.一种振动传感器封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板中形成有贯穿所述基板的第一气孔；
封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；
MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板第一表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一气孔连通；
其中，所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁，还形成有第二气孔，所述第二气孔连通所述第一腔体与所述第一气孔和/或所述第二腔体。
2.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片包括支撑结构，所述支撑结构的部分底部通过胶体固定在所述基板表面上。
3.根据权利要求2所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述基板表面形成有至少一个凹槽，所述凹槽与所述支撑结构的部分底部之间形成至少一个第二气孔，所述第二气孔位于所述支撑结构的一个和/或多个侧面的下方。
4.根据权利要求2或3所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述支撑结构中形成有贯穿所述支撑结构底部的至少一个缺口，所述缺口与所述基板的部分表面或所述基板表面的凹槽之间形成第二气孔。
5.根据权利要求4所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述缺口位于所述支撑结构的一个和/或多个侧面的下方。
6.根据权利要求2或3所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片上还设置有至少一个通孔，所述通孔的周侧被所述支撑结构包围形成第二气孔。
7.根据权利要求4所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片上还设置有至少一个通孔，所述通孔的周侧被所述支撑结构包围形成第二气孔。
8.根据权利要求2所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片还包括振膜与背极板，所述振膜与所述背极板的位置可以互换。
9.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第二气孔沿所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁的截面形状包括方形，圆形，多边形中的任意一种。
10.根据权利要求3所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述凹槽沿垂直于所述基板第一表面的截面形状包括梯形，矩形，圆弧形，多边形中的任意一种。
11.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，还包括：ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接。
12.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述基板的第二表面包括第一焊盘和第二焊盘。
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