[实用新型]一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座有效

专利信息
申请号: 202120531472.5 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN215318563U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 大吕凡民 申请(专利权)人: 上海逸际邦精密仪器有限公司
主分类号: B25H1/16 分类号: B25H1/16;B08B1/00
代理公司: 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 代理人: 吴海燕
地址: 201800 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及支撑底座技术领域,具体为一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座,包括装置主体,所述装置主体包括底座,所述底座的上端放置安装有加工台,所述底座的内部设置有升降机构,所述升降机构包括丝杆,所述底座的内部通过轴承活动安装有丝杆,且所述丝杆的一侧贯穿底座延伸至外侧,所述丝杆两侧的螺纹为相反状,所述丝杆的两侧皆螺纹安装有丝母,所述丝母的上端皆通过转轴活动安装有连接杆。本实用新型通过设置有升降机构,利用工作人员转动把手,从而可以使工作人员根据需要来对加工台的高度进行调节,方便了不同身高的工作人员在加工台上对半导体机械零件进行加工,增加了装置的实用性。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 机械零件 加工 金属 支撑 底座
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海逸际邦精密仪器有限公司,未经上海逸际邦精密仪器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120531472.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top