[实用新型]一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座有效
| 申请号: | 202120531472.5 | 申请日: | 2021-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN215318563U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
| 发明(设计)人: | 大吕凡民 | 申请(专利权)人: | 上海逸际邦精密仪器有限公司 |
| 主分类号: | B25H1/16 | 分类号: | B25H1/16;B08B1/00 |
| 代理公司: | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人: | 吴海燕 |
| 地址: | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及支撑底座技术领域,具体为一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座,包括装置主体,所述装置主体包括底座,所述底座的上端放置安装有加工台,所述底座的内部设置有升降机构,所述升降机构包括丝杆,所述底座的内部通过轴承活动安装有丝杆,且所述丝杆的一侧贯穿底座延伸至外侧,所述丝杆两侧的螺纹为相反状,所述丝杆的两侧皆螺纹安装有丝母,所述丝母的上端皆通过转轴活动安装有连接杆。本实用新型通过设置有升降机构,利用工作人员转动把手,从而可以使工作人员根据需要来对加工台的高度进行调节,方便了不同身高的工作人员在加工台上对半导体机械零件进行加工,增加了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 机械零件 加工 金属 支撑 底座 | ||
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