[实用新型]一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座有效

专利信息
申请号: 202120531472.5 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN215318563U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 大吕凡民 申请(专利权)人: 上海逸际邦精密仪器有限公司
主分类号: B25H1/16 分类号: B25H1/16;B08B1/00
代理公司: 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 代理人: 吴海燕
地址: 201800 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 机械零件 加工 金属 支撑 底座
【权利要求书】:

1.一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)包括底座(110),所述底座(110)的上端放置安装有加工台(111),所述底座(110)的内部设置有升降机构(2),所述升降机构(2)包括丝杆(210),所述底座(110)的内部通过轴承活动安装有丝杆(210),且所述丝杆(210)的一侧贯穿底座(110)延伸至外侧,所述丝杆(210)两侧的螺纹为相反状,所述丝杆(210)的两侧皆螺纹安装有丝母(211),所述丝母(211)的上端皆通过转轴活动安装有连接杆(214),所述连接杆(214)的顶端皆通过转轴活动安装有固定块(215),所述固定块(215)的上端皆固定安装有第一滑块(216),所述加工台(111)底端的两侧皆开设有第一滑槽(217),所述第一滑块(216)皆滑动安装至第一滑槽(217)的内部,所述丝杆(210)的一侧皆固定安装有把手(212),所述加工台(111)的上端设置有清洁机构(3),所述清洁机构(3)包括第三滑槽(310),所述加工台(111)的两端皆开设有第三滑槽(310),所述第三滑槽(310)的内部皆滑动安装有第三滑块(311),所述第三滑块(311)的上端固定安装有清洁板(312)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座,其特征在于:所述丝母(211)的底端皆固定安装有第二滑块(218),所述底座(110)内部底端的两侧皆开设有第二滑槽(219),所述第二滑块(218)皆滑动安装至第二滑槽(219)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座,其特征在于:所述把手(212)的外侧皆固定安装有防滑垫(213),且所述防滑垫(213)的材质为橡胶。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座,其特征在于:所述第二滑块(218)的底端皆嵌入安装有滚珠(220)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体机械零件加工的金属支撑底座,其特征在于:所述第三滑槽(310)与第三滑块(311)相互靠近的一侧皆嵌入安装有吸附磁铁(313),且所述吸附磁铁(313)的数量为四个。

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