[实用新型]一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置

摘要

本实用新型提供一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，包括镀膜箱和镀膜装置，镀膜装置包括固定圈，固定圈的表面开设有滑槽，转盘的表面固定连接有至少三个连接杆，连接杆的一端固定连接有连接柱，连接柱远离连接杆的另一端固定连接有转轴，转轴的表面固定连接有滑杆，转轴的内表面转动连接有半球体，半球体的内表面活动连接有芯片若干。本实用新型，通过设置镀膜装置，将芯片安装于半球体表面，转盘转动时连接杆带动半球体转动，连接杆带动半球体转动的同时由于离心力的作用，半球体在连接杆表面自行转动，传统的镀膜只有一个半球体自转，工作效率低，对镀膜材料利用不充分，造成浪费，该装置的应用能有效的避免上述问题并提高了易用性。