[实用新型]一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置

说明书

本实用新型提供一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，包括镀膜箱和镀膜装置，镀膜装置包括固定圈，固定圈的表面开设有滑槽，转盘的表面固定连接有至少三个连接杆，连接杆的一端固定连接有连接柱，连接柱远离连接杆的另一端固定连接有转轴，转轴的表面固定连接有滑杆，转轴的内表面转动连接有半球体，半球体的内表面活动连接有芯片若干。本实用新型，通过设置镀膜装置，将芯片安装于半球体表面，转盘转动时连接杆带动半球体转动，连接杆带动半球体转动的同时由于离心力的作用，半球体在连接杆表面自行转动，传统的镀膜只有一个半球体自转，工作效率低，对镀膜材料利用不充分，造成浪费，该装置的应用能有效的避免上述问题并提高了易用性。

技术领域

本实用新型涉及电子束蒸发镀膜技术领域，尤其涉及一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置。

背景技术

电子束蒸发是真空蒸镀的一种方式，它是在钨丝蒸发的基础上发展起来的。电子束是一种高速的电子流。电子束蒸发是目前真空镀膜技术中一种成熟且主要的镀膜方法，它解决了电阻加热方式中膜料与蒸镀源材料直接接触容易互混的问题，在真空条件下利用电子束进行直接加热蒸发材料，使蒸发材料气化并向基板输运，在基底上凝结形成薄膜的方法。在电子束加热装置中，被加热的物质放置于水冷的坩埚中，可避免蒸发材料与坩埚壁发生反应影响薄膜的质量，因此，电子束蒸发沉积法可以制备高纯薄膜，同时在同一蒸发沉积装置中可以安置多个坩埚，实现同时或分别蒸发，沉积多种不同的物质。通过电子束蒸发，任何材料都可以被蒸发，电子束蒸发可以蒸发高熔点材料，比一般电阻加热蒸发热效率高、束流密度大、蒸发速度快，制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可以较准确地控制，可以广泛应用于制备高纯薄膜和导电玻璃等各种光学材料薄膜；电子束蒸发的特点是不会或很少覆盖在目标三维结构的两侧，通常只会沉积在目标表面，常见于半导体科研工业领域。利用加速后的电子能量打击材料标靶，使材料标靶蒸发升腾，最终沉积到目标上。

传统的镀膜只有一个半球体自转，工作效率低，对镀膜材料利用不充分，造成浪费，对此需进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，包括镀膜箱和镀膜装置，所述镀膜箱的内部设置有转盘，所述转盘的白面设置有镀膜装置，所述镀膜装置包括固定圈，所述固定圈的表面开设有滑槽，所述转盘的表面固定连接有至少三个连接杆，所述连接杆的一端固定连接有连接柱，所述连接柱远离连接杆的另一端固定连接有转轴，所述转轴的表面固定连接有滑杆，所述转轴的内表面转动连接有半球体，所述半球体的内表面活动连接有芯片若干。

优选的，所述镀膜箱的上表面固定连接有固定板。

优选的，所述滑杆与滑槽相抵，所述固定圈与镀膜箱的内壁固定连接，所述连接杆与转盘至少倾斜三十度。

优选的，所述固定板的表面设置有转动装置，所述转动装置包括转动杆。

优选的，所述转动杆的一端固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮的表面啮合连接有传动链条，所述转动杆远离第二齿轮的另一端固定连接有两根卡杆，所述转盘的分别表面开设有套接孔和卡槽，所述固定板的上表面设置有电机，所述电机的一端固定连接有第一齿轮。

优选的，所述转动杆贯穿固定板和镀膜箱，所述第一齿轮与传动链条啮合连接，所述转盘套接于转动杆的表面，所述卡杆与卡槽相互卡接。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过设置镀膜装置，将芯片安装于半球体表面，转盘转动时连接杆带动半球体转动，此时滑杆在滑槽表面滑动，连接杆带动半球体转动的同时由于离心力的作用，半球体在连接杆表面自行转动，固定圈的设置是为了分担半球体的重力，传统的镀膜只有一个半球体自转，工作效率低，对镀膜材料利用不充分，造成浪费，该装置的应用能有效的避免上述问题并提高了易用性。