[实用新型]一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置

权利要求书

1.一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，包括镀膜箱(1)和镀膜装置(3)，其特征在于：所述镀膜箱(1)的内部设置有转盘(4)，所述转盘(4)的白面设置有镀膜装置(3)，所述镀膜装置(3)包括固定圈(37)；

所述固定圈(37)的表面开设有滑槽(38)，所述转盘(4)的表面固定连接有至少三个连接杆(31)，所述连接杆(31)的一端固定连接有连接柱(32)，所述连接柱(32)远离连接杆(31)的另一端固定连接有转轴(33)，所述转轴(33)的表面固定连接有滑杆(34)，所述转轴(33)的内表面转动连接有半球体(35)，所述半球体(35)的内表面活动连接有芯片(36)若干。

2.根据权利要求1所述的一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，其特征在于：所述镀膜箱(1)的上表面固定连接有固定板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，其特征在于：所述滑杆(34)与滑槽(38)相抵，所述固定圈(37)与镀膜箱(1)的内壁固定连接，所述连接杆(31)与转盘(4)至少倾斜三十度。

4.根据权利要求2所述的一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，其特征在于：所述固定板(5)的表面设置有转动装置(2)，所述转动装置(2)包括转动杆(24)。

5.根据权利要求4所述的一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，其特征在于：所述转动杆(24)的一端固定连接有第二齿轮(25)，所述第二齿轮(25)的表面啮合连接有传动链条(27)，所述转动杆(24)远离第二齿轮(25)的另一端固定连接有两根卡杆(23)，所述转盘(4)的分别表面开设有套接孔(21)和卡槽(22)，所述固定板(5)的上表面设置有电机(28)，所述电机(28)的一端固定连接有第一齿轮(26)。

6.根据权利要求5所述的一种电子束蒸发式PAD薄膜芯片装置，其特征在于：所述转动杆(24)贯穿固定板(5)和镀膜箱(1)，所述第一齿轮(26)与传动链条(27)啮合连接，所述转盘(4)套接于转动杆(24)的表面，所述卡杆(23)与卡槽(22)相互卡接。