[实用新型]一种空腔传感器电路的封装结构有效
| 申请号： | 202120499481.0 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN214313206U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 尉纪宏;潘晓霞;张耿;穆平飞 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/16;H01L23/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于集成电路封装技术领域，涉及一种空腔传感器电路的封装结构，在引线框架上集成有控制芯片和感应芯片，在感应芯片的周围贴装有围栏，在控制芯片外包裹有塑封层；在围栏的周围包裹有塑封层，且感应芯片上方露出；在感应芯片的上方设有盖板。将控制芯片及感应芯片集成在一个引线框架上，减少封装产品体积，提高产品可靠性及生产效率并降低成本；感应芯片需要感应外界的光、温度及湿度等因素，需要暴露出来，在感应芯片周围贴装围栏，对感应芯片进行保护，同时形成空腔结构，避免塑封过程中塑封料将感应芯片包裹，使得感应芯片起不到作用；感应芯片以及连接线较脆弱，所以加设盖板来保护，避免损坏感应芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空腔 传感器 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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